如果AI繁荣没有使我的眼睛滚动或让我感到令人不安的厄运和存在性恐惧的感觉 ，那是一个事实 ，该行业的许多计算改进将希望（强调“希望”滴入PC游戏领域） 。包装液体冷却似乎是最近的愤怒，希望它将成为进入PC游戏市场的事物之一 。
在YouTuber制作了类似的功能的DIY版本之后 ，英特尔刚刚展示了位于CPU包装顶部的水冷却器（而不是IHS）和Schlepps Coolant to＆Hellip；好吧 ，当然要冷却芯片（通过汤姆的硬件）。令人难以置信的薄冷却溶液几乎没有铜微通道，可以引导冷却液 ，并可以将热浮雕聚焦在真正需要它的斑点上 。
英特尔正在其正在进行的Foundry Direct Connect事件中显示此类实验中包装冷却解决方案 。原型设计用于LGA（陆地网格阵列）和BGA（球网格阵列）表面安装芯片 ，英特尔正在为核心Ultra和Xeon CPU展示此类冷却器。
这样的冷却显然非常适合处理多达1,000 W的热量，这肯定比核心超级级别更为Xeon级，这使我对至少某些AI繁荣有暂时感激 。服务器行业肯定会给它注入大量现金 ，毫无疑问 ，诸如此类的创新将会偏离 。然后，希望将其中的一小部分最终放在PC游戏玩家的圈速中。
不过 ，这就是说英特尔显然已经从事这项技术工作了很长时间。根据Hardwareluxx的说法 ，至少有一些研究可以追溯到2005年 。
不过，有趣的是 ，现在终于处于一个国家 ，同时向公众展示了第三方在其他地方展示类似解决方案的同时 。
就在一周前，我报道了Emcool的冷却器 ，该冷却器应该连接到划定的CPU上 ，并且液体流过微针鳍，以保持冷却。然后是我之前提到的DIY版本 ，该版本加工了液体冷却的通道 ，直接流入IHS 。
英特尔冷却技术的关键好处之一似乎是将液体最需要的液体引导到热点的能力 。鉴于最近的热成像似乎显示了一些RTX 50系图形卡中的热点，因此我们应该敏锐地意识到这种量身定制的冷却系统的好处。
无论如何，英特尔当然似乎声称受益 ，据报道 ，冷却性能提高了20％ 。nuice 。我一定会带一个。任何事情，所以我不必划定自己的CPU并自己做mod 。
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文章不错《英特尔也正在尝试芯片水冷却，我很高兴我不是要把液体放置在如此昂贵的电子产品上的液体》内容很有帮助